微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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Esda / jede亚博收网行动c静电放电灵敏度试验联合标准。带电器件模型(cdm) .器件级 |
js - 002 - 2022 | 2023年6月 |
本标准建立了根据器件和微电路暴露于定义的场感应带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)时对其损坏或退化的敏感性(灵敏度)进行测试、评估和分类的程序。所有封装的半导体器件、薄膜电路、表面声波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)和包含任何这些器件的多芯片模块(mcm)都应根据本标准进行评估。该测试方法结合了JEDEC JESD22-C101和ANSI/ESD S5.3.1的主要特点。 |
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混合/ mcm产品用材料的获取和验收指南状态:重申2023年5月 |
JEP142 | 2023年5月 |
本文档提供了有关设计考虑、材料评估技术和混合/MCM产品使用前材料验收建议的指导。作为风险评估过程的一部分,在材料发布用于组装之前,应仔细考虑混合微电路或多芯片模块(MCM)的测试/评估元素的技术要求和成本。本文件的目的是强调混合动力/ MCM制造商可用的各种选项,并提供相关指导,而不是强加一组特定的测试。 |
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图形双数据速率(GDDR6) SGRAM标准 |
JESD250D | 2023年5月 |
本文档定义了图形双数据速率6 (GDDR6)同步图形随机存取存储器(SGRAM)规范,包括特性、功能、封装和引脚分配。本标准的目的是定义8gb至16gb x16双通道GDDR6 SGRAM设备的最低要求。所有提供兼容设备的GDDR6 SGRAM供应商都将支持基于该标准所需方面的系统设计。GDDR6标准的某些方面,如交流时序和电容值没有标准化。有些功能是可选的,因此可能因供应商而异。在所有情况下,应查阅供应商数据表以了解具体情况。本文档是基于GDDR5标准(JESD212)的某些方面创建的。 委员会(s):jc - 42.3 c |
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统计过程控制系统 |
JESD557D | 2023年5月 |
本标准规定了统计过程控制(SPC)系统的一般要求。这是JESD557C的改版。 委员会(s):JC-14 |
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颗粒冲击噪声检测(PIND)测试、操作人员培训和认证指南 |
JEP114A | 2023年5月 |
本出版物是测试设施在努力建立和保持一致的颗粒冲击噪声检测(PIND)测试的指南。 |
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供应商绩效评级指引 |
JEP146B | 2023年5月 |
本出版物建立了指导方针,并提供了客户可以根据双方商定的客观标准来衡量其供应商的例子。 |
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NAND闪存接口互操作性 |
JESD230F.01 | 2023年5月 |
该标准是由JEDEC和开放NAND闪亚博收网行动存接口工作组(以下简称ONFI)联合开发的。该标准定义了一个标准的NAND闪存设备接口互操作性标准,为系统设计提供了支持异步SDR、同步DDR和切换DDR的方法,这些NAND闪存设备在JEDEC和ONFI成员实现之间可互操作。 委员会(s):jc - 42.4 |
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混合动力/ MCM |
JESD93A | 2023年5月 |
本规范建立了混合微电路、射频/微波混合微电路和mcm(以下简称器件)的一般要求。具体设备的详细性能要求在适用的设备采购文件中规定。如果本文档与设备获取文档之间存在冲突,则设备获取文档将优先。 委员会(s):jc - 14.3 |
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DDR5时钟驱动定义(DDR5CK01) |
jesd82 - 531 | 2023年5月 |
本文档定义了DDR5时钟驱动程序(CKD)的直流接口参数、开关参数和测试负载的标准规格,用于重新驱动CUDIMM、CSODIMM和CAMM应用程序的DDR5时钟驱动程序。DDR5CK01设备ID为DID = 0x0531。(5 = DDR5, 3= Clock Driver, 1= rev 01); 委员会(s):jc - 40.4 |
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SPD5118集线器和串行存在检测设备标准版本号:1.5.1版本 |
JESD300-5B.01 | 2023年5月 |
该标准定义了用于内存模块应用的具有集线器功能(SPD5集线器)和集成温度传感器(TS)的DDR5串行存在检测EEPROM的接口参数、信令协议和功能规范。集线器特性允许将本地总线与控制器主机总线隔离开来。名称SPD5118或通用术语SPD5集线器是指本标准规定的设备。 委员会(s):jc - 40.1 |
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标准制造商识别码注意:JEP106U从银行2开始出错,添加了额外的延续码,应该丢弃JEP106U。 |
JEP106BG | 2023年5月 |
制造商识别码由一个或多个8位字段定义,每个字段由7个数据位加上1个奇偶校验位组成。制造商识别码由JEDEC办公室分配、维护和更新。这个识别码的目的是,它可以在任何需要数字字段的时候使用,例如,硬件,软件,文档等。如欲索取身份证号码,请登入//www.ljosalfur.com/standards-documents/id-codes-order-form |
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DDR4 NVDIMM-N设计标准 |
JESD248A.01 | 2023年4月 |
术语更新。 本标准定义了288引脚,1.2伏(VDD),双数据速率,同步SDRAM非易失性双列存储模块与NAND闪存备份(DDR4 NVDIMM-N)的电气和机械要求。DDR4 NVDIMM-N是具有DDR4 DIMM接口的混合内存模块,该接口由使用NAND闪存实现非易失性的DRAM组成。 委员会(s):jc - 45.6 可供购买:123.36美元 添加到购物车 JEDEC付费会员可以登录免费访问。 |
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带阻隔材料的铝金属件可靠性评定的标准试验结构状态:重申04/17/2023 |
JESD87 | 2023年4月 |
本文档描述了评估铝铜难熔金属屏障互连系统可靠性所需的测试结构设计。这包括任何金属互连系统,其中难熔金属屏障或其他屏障材料阻止铝和/或铜金属离子在互连层之间移动。本文件并非旨在展示测试结构的设计,以评估铝或铝铜合金系统,没有铝和铜离子运动的障碍,也不是仅用于铜金属系统。一些整体互连系统可能不包括所有金属层上的阻隔材料。本标准中的结构是为屏障材料分隔两个铝或铝合金金属层的情况而设计的。本文档的目的是描述评估铝铜屏障金属系统的电迁移(EM)和应力诱导空洞(SIV)可靠性所需的测试结构设计。 委员会(s):jc - 14.2,jc - 14.21 |
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计算电流密度和温度的电迁移模型参数的标准方法:状态:重申4/17/23 |
JESD63 | 2023年4月 |
该方法提供了计算电流密度和温度的电迁移模型参数的样本估计及其置信区间的程序。电流密度的模型参数是布莱克方程中电流密度提高到的指数(n)。温度参数为电迁移失效过程的活化能。 委员会(s):jc - 14.2 |
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登记-运输和处理托盘M.2型2280固态硬盘微电子组件 |
有限公司- 038 a | 2023年4月 |
指示器:N / A 委员会(s):jc - 11.5 |
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登记。M.2型2230微电子组件的运输和处理托盘 |
有限公司- 039 a | 2023年4月 |
指示器:N / A 委员会(s):jc - 11.5 |
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pmic500电源管理IC标准 |
JESD301-1A.02于启1.8.5 | 2023年4月 |
本标准定义了用于存储模块应用的PMIC设备的接口参数、信令协议和功能规范。PMIC5000、PMIC5010是指本文档中指定的设备。目的是为PMIC5000、PMIC5010器件提供一个统一的标准,以实现一致性、源的多样性、消除混淆、易于器件规范和易用性。 委员会(s):jc - 40.1 |
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温度循环 |
JESD22-A104F.01 | 2023年4月 |
本标准适用于空气或其他气体介质中的单室、双室和三室温度循环测试,涵盖组件和焊料互连测试。 委员会(s):jc - 14.1 |
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注册-塑料四平面封装,鸥翼和j型铅,0.65毫米间距 |
mo - 355 a | 2023年4月 |
指示器:PQFP-E # _I0p65-R…… 委员会(s):jc - 11.11 |
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图形双数据(GDDR4) SGRAM标准发行号:16 |
SDRAM3.11.5.8 R16.01 | 2023年3月 |
本文档定义了图形双数据速率4 (GDDR4)同步图形随机存取存储器(SGRAM)标准,包括特性、功能、封装和引脚分配。这个范围将来可能会扩展到包括其他更高密度的器件。 委员会(s):jc - 42.3 |