JEDEC历史- 2000年

20世纪90年代末,随着互联网使用的增加,半导体销售迅速扩展到通信和互联网基础设施市场。但对互联网增长过于乐观的预测并没有实现,泡沫在2001年破灭。2000年超过2000亿美元的半导体销售额,在2001年减少了30%以上,仅为1390亿美元。直到2004年,它们才再次达到2000亿美元。

与此同时,芯片市场变得更加全球化。2003年,欧盟通过了《限制有害物质指令》(RoHS)。该法案在三年后生效。该指令限制了包括铅在内的六种物质的使用,促使行业采用无铅焊料。随着制造商转向无铅材料,JEDEC与IPC - Association Connecting Electronics Industries和国际电子制造倡议组织(iNEMI)合作,开发或修订几个标准,以确保这些新部件和工艺的质量和可靠性。

随着中国和印度等发展中国家对技术的要求越来越高,国际标准变得越来越重要。中国已经是全球第三大芯片市场,2003年是全球增长最快的半导体市场。JEDEC与中国公司建立了关系,致力于将中国纳入该组织的国际标准化工作中。2008年5月,JEDEC在北京开设办事处。

这十年见证了移动设备、无线连接和云计算的爆炸式发展。智能手机和平板电脑销量的飙升推动了使内存更小、更低功耗的创新。作为回应,JEDEC发布了低功耗DDR标准。它还与MultiMediaCard协会合作开发标准eMMC™,嵌入式非易失性存储系统,广泛应用于消费电子领域。2008年,mca与JEDEC合并,多家会员公司成为JEDEC会员。

拥有数千台服务器的大型数据中心支持云计算,用户可以在云中处理和存储数据,而不是(有时是附加的)在本地或自己的设备上。JEDEC为支持这些服务器群的创新内存技术开发了标准,包括固态硬盘(ssd)。

2008年,世界经济陷入大衰退(Great Recession),半导体收入在接下来的两年里大幅下降。

时间轴

2000

JEDEC发布DDR规范- JESD-79。

半导体销售额超过2000亿美元。

杰克·基尔比因发明集成电路而获得诺贝尔奖。

2002

JEDEC和IPC发布了J-STD-020B和J-STD-033A,它们涵盖了无铅表面安装器件回流时的湿气敏感性。

2001

JEDEC和Advanced Memory International因开发双数据速率同步存储器(DDR SDRAM)标准而获得PC杂志的“系统设计技术创新奖”。

JEDEC出版了第一版JESD88,这是一本固体技术术语词典。中国加入世界贸易组织。

2006

JEDEC和多媒体卡协会发布eMMC™嵌入式闪存应用标准。

欧盟《限制有害物质指令》生效。

2007

半导体销售额达到了创纪录的2556亿美元。

JEDEC发布了DDR3 SDRAM规范。

苹果公司推出iPhone。

2008

JEDEC庆祝成立50周年。

ECA/IPC/JEDEC J-STD-075的发布,这是一个为解决采用无铅焊料所产生的问题而制定的规范。

随着经济大衰退开始对半导体行业造成冲击,半导体销售额下降2.8%,至2486亿美元。

杰克·基尔比集成电路首次公开展示50周年。

2009

JEDEC发布LPDDR2标准。

半导体销售额又下降了9%,至2263亿美元。

无线半导体的支出首次超过了计算机半导体的支出。

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