JEDEC历史- 2000年

随着互联网在20世纪90年代末的普及，半导体销售迅速扩展到通信和互联网基础设施市场。但对互联网增长过于乐观的预测并没有成为现实，互联网泡沫在2001年破裂。半导体销售额2000年超过2,000亿美元，2001年下降逾30%至1,390亿美元。直到2004年才再次达到2000亿美元。

与此同时，芯片市场正变得更加全球化。2003年，欧盟批准了《有害物质限制指令》(RoHS)。三年后生效。该指令限制了铅等六种物质的使用，促使该行业采用无铅焊料。随着制造商转向使用无铅材料，JEDEC与IPC -连接电子工业协会和国际电子制造倡议(iNEMI)合作，制定或修订了多项标准，以确保这些新组件和工艺的质量和可靠性。

随着中国和印度等发展中国家对技术的需求越来越大，国际标准变得越来越重要。中国已经是全球第三大芯片市场，2003年是全球增长最快的半导体市场。JEDEC与中国公司建立了合作关系，致力于将中国纳入该组织的国际标准化工作。2008年5月，JEDEC在北京设立办事处。

这十年见证了移动设备、无线连接和云计算的爆炸式增长。智能手机和平板电脑销量的飙升，推动了内存体积更小、功耗更低的创新。作为回应，JEDEC发布了一个低功耗DDR标准。它还与多媒体卡协会合作制定标准eMMC™，一种嵌入式非易失性存储系统，广泛应用于消费电子产品。2008年，MMCA与JEDEC合并，其许多成员公司成为JEDEC成员。

拥有数千台服务器的大型数据中心支持云计算，用户可以在云中处理和存储数据，而不是在本地或自己的设备上处理和存储数据。JEDEC开发了创新内存技术标准，支持这些服务器群，包括固态驱动器(ssd)。

2008年，世界经济陷入大衰退，半导体收入在接下来的两年里大幅下降。

时间轴

2000

JEDEC发布DDR规范jsd -79。

半导体销售额超过2000亿美元。

杰克·基尔比因发明集成电路而获得诺贝尔奖。

2002

JEDEC和IPC发布了J-STD-020B和J-STD-033A，涵盖了无铅表面贴装器件回流过程中的水分敏感性。

2001

JEDEC和Advanced Memory International因开发双数据速率同步存储器(DDR SDRAM)标准而获得PC杂志的“系统设计技术创新奖”。

JEDEC出版了JESD88的第一版，这是固态技术术语词典。中国加入世界贸易组织。

2006

JEDEC和多媒体卡协会出版eMMC™嵌入式闪存应用标准。

欧盟《有害物质限制指令》正式生效。

2007

半导体销售额达到创纪录的2556亿美元。

JEDEC发布DDR3 SDRAM规范。

苹果公司推出了iPhone。

2008

JEDEC庆祝成立50周年。

ECA/IPC/JEDEC J-STD-075的发布，该规范旨在解决采用无铅焊料所产生的问题。

由于经济大衰退开始对半导体行业造成影响，半导体销售额下降2.8%，至2486亿美元。

杰克·基尔比集成电路首次公开演示50周年。

2009

JEDEC发布LPDDR2标准。

半导体销售额再次下降9%，至2263亿美元。

无线半导体支出首次超过计算机半导体支出。