微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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设计要求-晶圆级球栅阵列(WLBGA)。 |
- 4.18 - a.01博士 | 2021年4月 |
-965 - 11.2 (E)项 |
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设计要求-球栅阵列封装(BGA) |
- 4.14 - j.01博士 | 2019年2月 |
11.2项目-948 e 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-球栅阵列封装(BGA) |
- 4.27 - f.01博士 | 2018年11月 |
球距= 0.65,0.75和0.80毫米,车身尺寸>21mm。(机身尺寸≤21mm见设计注册4.5) 项目-969 - 11.2 e。编辑修改 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-球栅阵列包(BGA)和间隙型球栅阵列包(IBGA) |
- 4.5 - n.01博士 | 2018年11月 |
球距= 0.40,0.50,0.65,0.75和0.80毫米。车身尺寸=≤21 mm。项目11.2-968E,编辑修改。 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-微柱网格阵列(MPGA) |
博士- 4.26 b | 2015年11月 |
单品11.2 -845 (R)。 |
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设计要求-细间距,矩形球栅阵列包(FRBGA)。状态:取消2015年2月 |
- 4.6 - d.01博士 | 2012年7月 |
本大纲已被设计注册4.5J和设计注册4.27C所取代。 |
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设计要求-细间距,方球网格阵列封装(FBGA)封装对封装(PoP)。 |
- 4.22 - c.02博士 | 2011年3月 |
单品11.2 -839 (R)。 |