微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
---|---|---|
设计要求-小型塑料四联和双联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。小规模(QFN/SON)。 |
dg - 4.20 f | 2016年9月 |
单品11.2 -820 (S)。 |
||
设计要求-可扩展四方平面无铅封装,方形和矩形(可扩展QFN) |
dg - 4.24 b | 2016年8月 |
单品11.2 -850 (S)。 委员会(s):JC-11 |
||
设计要求-细间距,陆地网格阵列封装,正方形和矩形(FLGA, FRLGA) |
dg - 4.25 b | 2016年8月 |
本设计要求定义了细间距LGA封装的符号、定义、算法和指定尺寸和公差。所定义的准则基于硬度量尺寸,并遵循ASME Y14.5M-1994中定义的几何尺寸和公差原则。单品11.2 -896 (S)。 |
||
设计要求-模尺寸球栅阵列包(DSBGA)设计指南。 |
dg - 4.7 f | 2014年1月 |
项目-829 - 11.2 r 委员会(s):jc - 11.2 |
||
设计要求。球栅阵列(BGA)封装测量和方法学。 |
dg - 4.17 c | 2008年7月 |
单品11.2 -791 (S)。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
||
设计要求-四无铅交错和内联多行封装(可选的热增强)。QFN。 |
dg - 4.19 d | 2007年5月 |
单品11.2 -765 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
||
设计要求-内部堆叠模块,Land Grid Array package with External Interconnect terminal (ISM)。 |
dg - 4.21 a | 2007年2月 |
单品11.2 -699 (S)。 委员会(s):JC-11 |
||
设计要求-塑料四通和双联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。QFP-N / n。 |
dg - 4.8 c | 2006年9月 |
单品11.2 -713 (s)。 |
||
设计要求-单孔冲孔、细间距、方形、非常薄和非常薄轮廓、引脚框架为基础的四段无铅斜线、双排封装(可选的热增强)QFN。 |
dg - 4.23 a | 2005年11月 |
单品11.2 -728 (S)。 |
||
设计要求-薄的小轮廓包装,TSOP -类型2。 |
dg - 4.15 b | 2004年5月 |
单品11.2 -675 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
||
设计要求-处理和运输的通用矩阵托盘,包括可选的侧壁条形码功能。 |
dg - 4.10 d | 2002年10月 |
-615年代11.2项 |
||
设计要求-四平装 |
dg - 4.4 a | 2000年6月 |
委员会(s):JC-11 |
||
设计要求-处理和运输的通用矩阵托盘(BGA包的低堆叠配置)。 |
dg - 4.9 a | 2000年3月 |
-539年代11.2项 委员会(s):JC-11 |
||
设计要求-塑料超薄小轮廓无铅封装。R-PDSO-N /塞缪尔。 |
dg - 4.16 a | 1998年2月 |
委员会(s):JC-11 |
||
设计要求-公制小轮廓j引线封装设计指南 |
dg - 4.13 | 1996年8月 |
设计要求-一般要求 |
dg - 4.2 | 1980年1月 |
委员会(s):JC-11 |