JEDEC历史- 1980年代

上世纪80年代是半导体行业飞速发展的时期，同时也存在一些担忧。芯片销售额从1979年的100亿美元飙升至20世纪90年代初的1000亿美元。1981年推出的个人电脑，在90年代末成为主流产品。因此，对微处理器、逻辑和DRAM的需求激增。随着半导体大众市场的膨胀，该行业在包装和制造方面进行了创新，以提高大批量生产。

与此同时，半导体行业正变得更加全球化。来自海外的低成本dram导致了贸易摩擦。最终，许多美国DRAM制造商退出了市场。

尽管有贸易争端，JEDEC委员会努力跟上快速发展的步伐。yabo2018当JC-13和军事在20世纪70年代占据主导地位时，80年代计算机工业的发展将焦点放在了内存、包装和大批量生产上。摩尔定律被证明是正确的:集成电路中的晶体管数量爆炸了。这两个JC-42(记忆)和JC-11JEDEC的长期员工肯·麦吉(Ken McGhee)说，(yabo2018包装)成为了著名的委员会，吸引了100多人参加他们的会议。

JEDEC开发了DRAM组件的封装标准，并在20世纪80年代末开发了内存模块的封装标准。“这些标准来自于JC-42和它的小组委员会就是为yabo2018什么我们可以如此容易地升级电脑内存，”自20世纪70年代以来一直是JEDEC志愿者的马克·伯德(Mark Bird)说。“我们标准化了单个组件的配置、simm、它们所进入的插座，以及每个这些设备的功能。”

20世纪80年代还广泛采用了表面贴装技术，这带来了进一步的包装和制造挑战。随着行业从塑料dip转向塑料铅芯片载体和小轮廓IC封装，JEDEC开发了规范和标准，以确保可制造性、可靠性和质量。例如，小型表面贴装组件就不像传统组件那样灵活。长期担任JEDEC志愿者、在多个委员会任职的大卫·斯威特曼(David Sweetman)说，“我们必须弄清楚如何保护设备，使其在放置在印刷电路板上时不会破裂。”yabo2018到20世纪90年代末，JEDEC发布了专门用于表面安装的机械零件大纲，帮助扩大了表面安装市场。

随着垂直整合的公司意识到他们不需要自己做所有的事情，合同制造商出现了。斯威特曼说，组装、制造和测试开始被吸引到亚洲，JEDEC委员会的组成也变得更加国际化。yabo2018更重要的是，由于生产是外包的，该行业需要采购和制造质量的标准和规范。例如，JEDEC在1988年公布了统计过程控制和以百万分之一为单位测量质量的标准。

时间轴

1980

JEDEC发布了静电敏感器件的标志和标签(EIA471)。此标签在世界范围内广泛用于半导体器件和ic的处理，以避免静电对器件的损坏。

1981

IBM个人电脑首次亮相。

1984

ANSI批准EIA作为一个认可的标准制定组织。EIA标准成为ANSI标准。

1985

英特尔退出DRAM市场。

1986

美国和日本签署半导体贸易协定。

1989

英特尔推出了80486，它提供了120万个晶体管和第一个内置数学协处理器。