微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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多芯片封装(MCP)和离散e•MMC, e•2MMC和UFS发行号:32 |
MCP3.12.1 | 2022年11月 |
项目140.07 b。 委员会(s):jc - 64.2 |
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PoP (package on- package)和ISM (Internal stacking Module) |
MCP3.12.2 | 2012年1月 |
第22版。 委员会(s):jc - 63 |
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硅片序列(x16/x32 LPDRAM, x16 PSRAM, x16 NAND)。项jc - 63 - 029 |
MCP3.12.3 | 2006年11月 |
发布号16A 委员会(s):jc - 63 |
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MCP概述 |
MCP3.12.0 | 2006年6月 |
第16版 委员会(s):jc - 63 |