JEDEC历史- 60年代

军用和航空航天系统推动了第一批集成电路的开发和销售。在这种应用中，与分立晶体管设计相比，集成电路的小尺寸、低重量和低功耗很容易证明其相对较高的成本是合理的。到1965年，民兵II导弹制导系统成为ic最大的单一消费者。

EIA在1963年的年度报告中表示:“毫无疑问，电子产品已经成为现代社会的经济基础之一。”“如果没有电子设备，我们复杂的国防武器库就不可能实现，就像我们对太空的探索一样。”

半导体是EIA中增长最快的产品单元。1961年，半导体部门有54个制造商成员，代表了行业生产的90%以上，而1960年只有39个成员。事实上，半导体部门的增长非常强劲，以至于1963年半导体部门分离出来，成立了自己的部门。

商业和教育开始使用电子设备。德克萨斯仪器公司在1964年提供了第一个用于消费产品——助听器的集成电路，到1967年，该公司推出了第一个手持计算器。大型计算机是围绕集成电路设计的。IBM开发了一种名为Solid Logic Technology的混合微电路，并为其System/360大型机大量生产。随着越来越多的工业和商业产品采用集成电路，双列直插式封装(DIP)应运而生。DIP通过简化布局和允许自动插入印刷电路板，从而降低成本，彻底改变了计算机制造。

两家后来成为计算机市场主要参与者的公司——英特尔(Intel)和高级微设备公司(Advanced Micro Devices)——起步于60年代末。尽管英特尔成立之初是为了生产存储芯片，但它在1969年发现自己在为一款日本计算器开发集成电路。这个芯片，4004，成为第一个微处理器。

时间轴

1963

仙童半导体首次销售商用集成电路。

美国能源情报署半导体部门独立成立。

EIA成立微电子管理政策委员会，指导协会涉及IC封装的活动。

1964

IBM System 360首次亮相。

1965

戈登·摩尔(Gordon Moore)提出了“摩尔定律”，即集成电路上可以安装的晶体管数量每18到24个月就会翻一番。
介绍了双列直插式封装。

EIA在华盛顿特区市中心的新建筑中整合业务，JEDEC从纽约和新泽西的地点转移到华盛顿特区的地点。

EIA正式成立微电子分部，以适应微电子设备的蓬勃发展的需求。

1966

半导体销售额突破10亿美元大关。

1968

安迪·格鲁夫、罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔找到了英特尔。

EIA半导体部门启动项目，为半导体术语、定义和符号创建一个全面的术语表。