JEDEC历史 - 20世纪60年代

军事和航空航天系统推动了第一集成电路的开发和销售。在这种应用中,与离散晶体管设计相比,通过其小尺寸,低重量和减少的功耗,容易理解的IC的相对高成本。到1965年,Minuteman II导弹指导系统成为IC的最大单一消费者。

“似乎很少有疑问,电子产品已成为我们现代社会的经济基础之一,”EIA的1963年度报告说。“我们的复杂的防御阿森纳在没有电子器件的情况下是不可能的,这是我们对空间的探索。”

半导体代表了EIA中增长最快的产品单元。1961年,该半导体部分有54名制造商成员,从1960年的39名成员组成了90%以上的工业生产。事实上,半导体增长如此强烈,1963年半导体段分开形成自己的部门。

商业和教育开始使用电子产品。德州仪器提供了消费者产品 - 助听器 - 1964年和1967年的第一个IC,该公司推出了第一个手持式计算器。大型机计算机正在围绕IC设计。IBM开发了一种称为固体逻辑技术的混合微电路,并为其系统/ 360大型机提供了高卷。随着IC在更具工业和商业产品的内容中,开发了双型包装(DIP)。通过简化布局并允许自动插入印刷电路板来倾斜倾斜的计算机制造,从而降低了成本。

两家公司将成为计算机市场的主要参与者 - 英特尔和先进的微型设备 - 在60年代后期开始。虽然成立为生产内存芯片,但英特尔发现本身于1969年为日本计算器开发了IC。该芯片4004成为第一微处理器。

时间线

1963年

Fairchild Semiconductor销售第一个商业IC。

EIA的半导体部分分开以形成自己的部门..

环境影响评估建立了微电子管理政策委员会,以指导协会的活动涉及IC包。

1964年

IBM系统360首次亮相。

1965年

Gordon Moore Posits“Moore的法律”,它表示可以在IC上放置每18至24个月的晶体管数量加倍。
介绍了双线包装。

环境影响评估巩固了华盛顿市中心新建筑的行动,D.C.JEDEC从纽约和新泽西地区移动到D.C.地点。

EIA正式组织微电子细分,以适应对微电子设备的蓬勃发展的需求。

1966年

半导体的销售通过10亿美元的标志。

1968年

Andy Grove,Robert Noyce和Gordon Moore发现了英特尔。

EIA半导体分部启动项目以创建半导体术语,定义和符号的全面词汇表。

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