电平委员会:
JC-63多芯片封装

JC-63定义/提出了混合技术MCP的标准，解决了与商业应用的模对模设计和制造相关的独特电气、机械、测试和架构问题。MCP被定义为多芯片封装，一个封装包含多个骰子，包括内存-内存、逻辑-内存、逻辑-逻辑和/或无源组件。