微电子行业的全球标准
无铅制造
提供解决复杂挑战的解决方案
JEDEC仍然致力于帮助电子行业定义标准化解决方案,以应对迁移到无铅材料所带来的技术挑战。
该行业受到2003年欧盟指令(危险物质的限制)的刺激,在过去的50年中正在发生制造过程中最重大的转变之一。过渡到使用无铅材料的过渡重新定义了可靠性问题,并需要解决涉及水分敏感性,焊接性和锡晶须缓解措施,过程控制和验证测试的挑战的解决方案。
JEDEC与包括IPC,INEMI和ECA在内的不同组织合作,以确保尽快创建所需的文件以满足行业需求。
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最近的文件
亚博收网行动连接IPC/JEDEC标准用于处理,包装,运输和使用水分/回流敏感的表面安装设备 | J-STD-033D | 2018年4月 |
亚博收网行动联合JEDEC/ECA标准,电子产品的“低卤素”的定义 | JS709C | 2018年3月 |
电子组件中使用的铅和无铅末端成品材料的标记,符号和标签 | J-STD-609B | 2016年4月 |
亚博收网行动IPC/JEDEC联合水分/反光度敏感性分类的标准 | J-STD-020E | 2014年12月 |
焊接性 | JESD22-B102E | 2007年10月 |
标记,符号和标签,用于识别铅(PB)免费组件,组件和设备 - 由J-STD-609取代,2007年8月 | Jesd97 | 2004年5月 |