审查年份:2021年

成千上万的专门志愿者代表300多家会员公司帮助Jedec于2021年为行业提供服务,并为全新和持续举措的一年作出贡献。

标准和出版物

JEDEC继续在内存,包装,质量和可靠性,热标准化,电子敏感度和电气接口方面开发重要的新行业标准和出版物。2021年,JEDEC已发布32个完整标准,9个出版物,更新1个联合标准,9个注册轮廓,1个设计指南/注册和8个内存设备规格和内存模块设计文件注册,亚博收网行动包括以下内容:

  • jesd82-511:DDR5注册时钟驱动程序定义(DDR5RCD01)
  • jesd233.:XFM设备
  • jesd253.:SSD设备的机箱外形系数
  • PS-005A.:DDR5引脚U / R / LR DIMM连接器性能标准
  • JEP182:氮化镓电力转换装置连续切换评估的试验方法
  • JEP183:测量SIC MOSFET的阈值电压(VT)的准则,这是JEDEC的JC-70.2碳化硅小组委员会开发的第一个出版物
  • jep184.:评估碳化硅金属氧化物半导体器件的偏置温度不稳定性的指南,用于电力电子转换
  • jesd304-4.01DDR4 NVDIMM-P总线协议

JEDEC还发布了以下明显的标准更新:

此外,JEDEC董事会承担了一个项目,以确定现有文件中已弃用术语,并与技术委员会一起修改和重新发布这些文件。yabo2018

中国
2021年度继续看到中国新会员公司数量稳步增加,将中国大陆的成员企业总数从39到47的历史高,占当前JEDEC成员总额的14.7%。由于中国对其半导体行业的投资增加,中国大陆会员的额外增长预计将继续在未来五年内持续下来,在迅速相互互连的世界中对新的半导体器件的需求增加,以及提高对国际标准化的认识。
行业合作

在过去的一年里,JEDEC保持了现有的联络人并制定了新的伙伴关系。这种合作对行业至关重要,有助于避免重复的标准开发工作。主要活动包括:

  • CTA.:Jedec是CES 2021的盟友协会。
  • DLA.:JEDEC继续与国防物流局(DLA)合作。Jedec / SAE / DLA的三合会汇集了制造商,供应商和政府的观点,以更新有关的军用标准,包括MIL-STD-750,MIL-STD-883,MIL-PRF-19500,MIL-PRF-38534和MIL-PRF-38535。
  • ecia:JEDEC和ECIA重新定义下一步修订J-STD-002F可焊性,以获得2021个联合任务组的努力。亚博收网行动
  • esda.:JEDEC和ESDA有几个与ESD相关的持续的协作项目。
  • IEC.:为仲裁标准的协调/驾驶的要求,测试和数据模式引入了MOUS,以IEC协调/驾驶。
  • IPC.:JEDEC和IPC继续合作质量和可靠性标准,包括:PB免波焊料(欧洲/ IPC),声学显微镜J-STD-035,完成IPC / JEDEC 9301的工作,用于数字模拟,并继续工作关于J-STD-020的更新。
  • 杰伊塔:Jedec和Jeita举行了一项虚拟联合会议,9月20211年,亚博收网行动继续他们的标准协调努力。
  • MIPI®联盟:JEDEC的通用闪存标准与MIPI联盟的行业领先的规格对齐,形成其互连层。此协作继续使用UFS版本3.1,其中引用MIPI M-PHY®V4.1物理层规范和MIPI UniProsm V1.8传输层规范。
  • PCI-SIG.:PCI-SIG和JEDEC有一个谅解备忘录,以促进JEDEC汽车SSD标准的工作。
  • SAE.:JEDEC的JC-13委员会和SAE的CE-11和CE-12委员会在更新相关军事标准时继续合作。yabo2018
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