JEDEC将HBM3更新发布到高带宽内存(HBM)标准

阿灵顿,VA。,美国1月27日,2022年-JEDEC固态技术协会是,全球领导人在微电子行业的标准开发,今天宣布发布下一个版本的高带宽内存(HBM)DRAM标准:JESD238 HBM3,可从中下载JEDEC网站。HBM3是一种创新的方法,可以提高应用程序中使用的应用程序,较高的带宽,较低功耗和每个区域的容量对解决方案的市场成功至关重要,包括图形处理和高性能计算和服务器。

新HBM3的关键属性包括:

  • 将PBM2的经过验证的架构扩展到甚至更高的带宽,将HBM2的PER引脚数据速率加倍,并定义高达6.4 GB / s的数据速率,相当于每台设备819 GB / s
  • 将8(HBM2)的独立渠道数倍加倍到16;每个通道的两个伪通道,HBM3几乎支持32个通道
  • 支持4-High,8高和12高的TSV堆栈,为未来的TSV堆栈提供了未来的扩展
  • 每个存储器层实现基于8GB至32GB的广泛密度,从4GB(8GB 4高)到64GB(32GB 16高)的设备密度;第一代HBM3设备预计将基于16GB存储器层
  • 解决市场需求高平台级RAS(可靠性,可用性,可维护性),HBM3引入了强大的基于符号的ECC On-Die,以及实时错误报告和透明度
  • 通过在主机接口上使用低摆动(0.4V)信令和较低(1.1V)工作电压来提高能量效率

“随着其增强的性能和可靠性属性,HBM3将使新的应用程序需要巨大的内存带宽和能力,”NVIDIA和Jedec HBM小组委员会技术营销总监Barry Wagner表示。

行业支持

“HBM3将使该行业能够提高更高的性能阈值,以提高可靠性和降低能耗,”高性能记忆和网络的总经理Mark Montierth表示,微米。“在与JEDEC成员合作开发这一规范中,我们利用Micron提供了提供先进的内存堆叠和包装解决方案的历史,以优化市场领先的计算平台。”

“随着HPC和AI应用的持续进步,对更高的性能和更高的功率效率的需求比以往任何时候都在增长。随着HBM3 JEDEC标准的当前版本,SK Hynix.很高兴能够为我们的客户提供记忆,这些客户具有最高的带宽和今天现有的最佳功率效率,通过采用增强的ECC计划增加了鲁棒性。SK Hynix很自豪能够成为JEDEC的一部分,从而兴奋能够继续与我们的行业合作伙伴共同构建强大的HBM生态系统,并为客户提供ESG和TCO值“,Uksong Kang说,副SK Hynix的DRAM产品规划总裁。

synopsys.一直是JEDEC的积极贡献者十多年来,有助于推动开发和采用HBM3,DDR5和LPDDR5等最先进的内存接口进行一系列新兴应用程序,“营销与战略高级副总裁John Koeter表示对于Synopsys的IP。“Synopsys HBM3 IP和验证解决方案已通过领先的客户,加速将此新界面集成到高性能SOC中,并实现具有最大内存带宽和功率效率的多模系统封装设计的开发。”

关于jedec.
JEDEC是微电路式行业制定标准的全球领导者。成千上万的志愿者代表了300多家成员公司在100多个JEDEC委员会和任务团体中共同努力,以满足行业的每个部门,制造商和消费者的需求。yabo2018JEDEC委员会产生的出版物和标准在全世界被接受。yabo2018所有JEDEC标准都可以从JEDEC网站下载。有关更多信息,请访问www.ljosalfur.com.

接触
艾米莉desjardins.
703-907-7560
emilyd@jedec.org.

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