JEDEC发布HBM3更新到高带宽内存(HBM)标准

美国弗吉尼亚州阿灵顿，2022年1月27日- - - - - -JEDEC固态技术协会是全球领先的微电子工业标准开发公司。该公司今日宣布发布下一版本的高带宽内存(HBM) DRAM标准:JESD238 HBM3，可从电平的网站．HBM3是一种创新的方法，用于提高应用程序的数据处理速率，在这些应用程序中，更高的带宽、更低的功耗和每个区域的容量对于解决方案的市场成功至关重要，包括图形处理和高性能计算和服务器。

新HBM3的主要属性包括:

• 将HBM2的成熟架构扩展到更高的带宽，将HBM2生成的每针数据速率提高一倍，并定义高达6.4 Gb/s的数据速率，相当于每台设备819 Gb/s
• 独立频道数量从8个(HBM2)翻倍至16个;通过每个通道两个伪通道，HBM3实际上支持32个通道
• 支持4高、8高和12高TSV堆栈，并提供未来扩展到16高TSV堆栈
• 实现基于每个内存层8Gb到32Gb的广泛密度范围，跨越设备密度从4GB (8Gb 4-high)到64GB (32Gb 16-high);第一代HBM3设备预计将基于16Gb内存层
• 为了满足市场对高平台级RAS(可靠性、可用性、可服务性)的需求，HBM3引入了强大的、基于符号的ECC on-die，以及实时错误报告和透明度
• 通过在主机接口上使用低摆(0.4V)信令和较低(1.1V)工作电压来提高能源效率

NVIDIA技术营销总监、JEDEC HBM小组委员会主席Barry Wagner表示:“凭借其增强的性能和可靠性属性，HBM3将支持需要巨大内存带宽和容量的新应用程序。”

产业支持

“HBM3将使行业达到更高的性能门槛，提高可靠性和降低能耗，”Mark Montierth表示，该公司副总裁兼高性能内存和网络总经理微米．“在与JEDEC成员合作开发该规范的过程中，我们利用美光在提供先进内存堆栈和封装解决方案方面的悠久历史来优化市场领先的计算平台。”

“作为高级内存解决方案的长期全球领导者，三星我们完全理解人工智能、图形处理和机器学习的快速增长正在推动像最新的HBM3标准这样的计算使能器的全新发展，该标准不仅在性能升级方面表现出色，而且还提供了前所未有的电力效率，”公司副总裁兼DRAM内存规划/使能组负责人Kyung-Soo Ha表示。他补充说:“我们相信HBM3的增强标准将为高性能内存建立一个关键的新框架——这是我们与JEDEC其他主要行业参与者不懈努力的成果。”

“随着高性能计算和人工智能应用的不断进步，对更高性能和更高电源效率的需求比以往任何时候都要增长。根据当前发布的HBM3 JEDEC标准，SK海力士很高兴能够为我们的客户提供具有当今最高带宽和最佳电源效率的存储器，并通过采用增强的ECC方案增加了鲁棒性。SK海力士很自豪能成为JEDEC的一员，因此很高兴能够继续与我们的行业合作伙伴一起构建强大的HBM生态系统，并为我们的客户提供ESG和TCO价值，”SK海力士DRAM产品规划副总裁Uksong Kang表示。

”Synopsys对此Synopsys知识产权营销和战略高级副总裁John Koeter说:“十多年来，我们一直是JEDEC的积极贡献者，帮助推动了最先进的内存接口的开发和采用，如HBM3, DDR5和LPDDR5，用于一系列新兴应用程序。”“Synopsys HBM3 IP和验证解决方案已经被领先客户采用，加速了这种新接口集成到高性能soc中，并支持开发具有最大内存带宽和功率效率的多芯片系统封装设计。”

关于电平
JEDEC是微电子工业标准开发的全球领导者。代表300多家成员公司的数千名志愿者在100多个JEDEC委员会和任务小组中共同工作，以满足行业、制造商和消费者等各个领域的需求。yabo2018JEDEC委员会制定的出版物和标准在全世界得到接受。yabo2018所有JEDEC标准都可以从JEDEC网站上下载。更多信息，请访问www.ljosalfur.com．

联系
艾米丽德斯贾丁斯
703-907-7560
emilyd@jedec.org

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