回顾年份:2020年

代表近300家成员公司的数千名敬业的志愿者帮助JEDEC在2020年服务于该行业,并为这一年充满了新的和正在进行的倡议做出了贡献。

标准和出版物

JEDEC继续在内存、封装、质量和可靠性、热标准化、电子灵敏度和电气接口等领域开发重要的新行业标准和出版物。2020年,JEDEC发布了20个完整标准,3个出版物,2个联合标准,10个注册大纲,1个设计指南/注册,8个存储设备规范和存储模块亚博收网行动设计文件注册,包括:

JEDEC最新的主要委员会,宽带隙电力电子转换半导体JC-70委员会发布了第二份文件

  • JEP180氮化镓功率转换器件的开关可靠性评估程序指南

JEDEC还发布了以下值得注意的标准更新:

此外,JEDEC包概要现在包括3D文件(STP)和提供电子包设计的图纸,可以插入到最终用户文档中进行包开发。

中国

2020年,新加入的中国会员数量稳步增长,中国大陆会员公司总数从30家增至39家,占JEDEC会员总数的12.5%,达到历史新高亚博收网行动。由于中国对其半导体产业的投资,以及在快速互联的世界中对新型半导体器件的需求增加,预计未来五年,中国的会员人数还将继续增加。2020年10月,JC-14中国TG召开了第一次会议。

行业合作

在过去的一年里,JEDEC保持了现有的联系并发展了新的伙伴关系。这种协作对行业来说是至关重要的,并有助于避免重复的标准开发工作。主要活动包括:

  • CTA:JEDEC是2020年CES的联合协会。
  • 国防后勤局:JEDEC继续与美国国防后勤局(DLA)合作。JEDEC/SAE/DLA三合会汇集了制造商、供应商和政府的观点,以更新相关的军用标准,包括MIL-STD-750、MIL-STD-883、MIL-PRF-19500、MIL-PRF-38534和MIL-PRF-38535。
  • ECIA:JEDEC和ECIA正在重新定义下一个版本J-STD-002F的可焊性,以用于2021年的联合任务小组的工作。亚博收网行动
  • ESDA:JEDEC和ESDA有几个正在进行的与ESD相关的合作项目,包括:对JS-002 CDM的修订,JESD625 CDM用户指南/协调,JEP157 ESD-CDM目标和JEPxxx耐受水平报告。
  • IEC:为需求、测试和数据模式引入谅解备忘录,以便将JEDEC标准协调/驱动到IEC中。为IEC引入了JESD47,以填补需求的空白,同时协调LSI质量、活动和功率器件测试标准。
  • IPC:JEDEC和IPC继续在质量和可靠性标准方面的长期合作,包括:无铅波焊锡(ECIA/IPC),声显微镜J-STD-035,完成IPC/JEDEC 9301数值模拟的工作,并继续对J-STD-020进行更新。IPC还参与了J-STD-002F可焊性范围的更新。
  • JEITA:2020年9月,JEDEC和JEITA举行了一次虚拟联合会议,亚博收网行动以继续他们的标准协调工作 mso-ascii-theme-font:minor-latin;mso-fareast-font-family:Calibri;mso-fareast-theme-font:
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  • MIPI®联盟:JEDEC的通用闪存标准与MIPI联盟的行业领先规范一致,形成其互连层。UFS 3.1版继续了这项合作,该版本参考了MIPI M-PHY®v4.1物理层规范和MIPI UniProSM v1.8传输层规范。
  • 一种总线标准团体:PCI-SIG和JEDEC达成谅解备忘录,以促进JEDEC汽车SSD标准的工作。
  • SAE:JEDEC的JC-13委员会和SAE的CE-11和CE-12委员会继续在更新相关军事标准方面进行长期yabo2018合作。
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