微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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循环温度-湿度偏差与表面凝结寿命试验 |
JESD22-A100E | 2020年11月 |
循环温湿偏置寿命试验是为了评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性而进行的。它利用温度循环、湿度和偏压等条件,加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。循环温度-湿度偏置寿命测试通常在空腔封装(例如,mquad,带盖陶瓷引脚网格阵列等)上进行,作为JESD22-A101或JESD22-A110的替代方案。 |
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稳态温湿偏置寿命试验 |
JESD22-A101D.01 | 2021年1月 |
本标准为施加偏置的温度-湿度寿命试验建立了确定的方法和条件。该试验用于评价非密封封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。它利用高温和高湿条件来加速水分通过外部保护材料或沿着外部保护涂层与导体之间的界面或通过它的其他特征的渗透。此修订增强了在不能偏置以实现极低功耗的器件上执行此测试的能力。 |