微电子工业全球标准
标准及文件检索
显示2个文档中的1 - 2。
标题 | 文档# | 日期 |
---|---|---|
循环温度-湿度偏差与表面凝结寿命试验 |
JESD22-A100E | 2020年11月 |
循环温度-湿度偏置寿命试验是为了评估非密封封装固态器件在潮湿环境下的可靠性而进行的。它采用温度循环、湿度和偏置条件,加速湿气通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料和穿过它的金属导体之间的界面渗透。循环温度-湿度-偏置寿命测试通常在空腔封装(例如,mquad,盖陶瓷销网格阵列等)上进行,作为JESD22-A101或JESD22-A110的替代方案。 |
||
稳态温湿偏置寿命试验 |
JESD22-A101D.01 | 2021年1月 |
本标准规定了在施加偏差的情况下进行温度-湿度寿命试验的方法和条件。该试验用于评价非密封封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。它利用高温和高湿度的条件来加速水分通过外部保护材料的渗透,或沿着外部保护涂层与导体或其他通过它的特征之间的界面渗透。该修订增强了在设备上执行该测试的能力,该设备不能偏向于实现非常低的功耗。 |