微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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静电放电(esd)灵敏度测试。报告数据表上的esd耐受水平 |
JEP178 | 2021年4月 |
本文档旨在指导设备制造商开发数据表,并指导设备客户理解数据表条目。 委员会(s):jc - 14.3 |
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精确复制制造过程 |
JEP185 | 2021年8月 |
本出版物定义了复制-精确过程(CEP)匹配、实时过程控制、监测和CEP持续评估的要求。给出了输入、过程控制、程序、过程指标、人为因素、设备/基础设施和匹配输出的关键要素要求。制造商、供应商及其客户可以使用这些方法在其业务协议的约束下定义过程转移的需求。 委员会(s):jc - 14.3 |
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在横向氮化镓功率转换器件的数据表中指定瞬态断开状态耐压稳健性指标的指南,版本1.0 |
JEP186 | 2021年12月 |
本指南描述了在横向GaN功率转换器件的数据表中指定瞬时断开状态耐压稳健性指标的不同技术。本指南不提供任何规格类型的首选项,也不涉及数据表的格式。本指南不指示也不要求在生产测试中使用数据表参数,也不指定如何获得这些值。 委员会(s):jc - 70.1 |
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在数据表中表示SIC mosfet开关损耗的指南 |
JEP187 | 2021年12月 |
本文档描述了测量和/或设置参数对功率半导体开关开关损耗的影响;主要关注SiC MOSFET的导通损耗。在关断损耗方面,SiC mosfet的行为类似于现有的硅基功率mosfet,因此在典型的数据表中有充分的表示。 委员会(s):jc - 70.2 |
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电子热系统级模型的ECXML指南。XML要求图式 |
JEP181_Schema_R1p0 | 2020年9月 |
与JEP181结合使用,对于用户支持,该文件是整个“XML需求模式”。 委员会(s):JC-15 |
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SiC功率器件dv/dt稳健性评估指南1.0版 |
JEP190 | 2022年8月 |
本文档提供了应力程序、一般失效准则和文档指南,从而可以演示、评估和记录dv/dt稳健性。本文档给出了可以使用的测试设置示例和相应的测试条件。此外,还解释了设备制造商可以选择适当测试设置的标准。 委员会(s):jc - 70.2 |
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系统级ESD第三部分:ESD测试综述及其对系统高效ESD设计的影响(SEED) |
JEP164 | 2022年10月 |
本白皮书介绍了系统ESD现场事件和空气放电测试方法的最新知识。IEC 61000-4-2(2008)和ISO 10605 ESD标准的测试经验显示了对测试方法及其范围的一系列不同解释。这往往导致测试方法的误用和测试结果的高不确定性。本白皮书旨在解释观察到的问题,并建议改进ESD测试标准,并使之与SEED IC/PCB协同设计方法相关。 委员会(s):jc - 14.3 |
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闭锁测试实践调查及改进建议 |
JEP193 | 2023年1月 |
这是一份白皮书的再版,报告了一项调查,该调查是为了更好地了解闭锁标准JESD78修订E (JESD78E)的解释和在行业中的使用情况。 |
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SiC MOSFET栅极电荷(QG)测试方法指南 |
JEP192 | 2023年1月 |
本出版物定义了QGS, TOT, QGD和QGS, TH,它们可以从SiC mosfet的测量QG波形中提取。 |
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碳化硅功率mosfet栅极氧化物可靠性和稳健性评估程序指南 |
JEP194 | 2023年2月 |
本文档提供了具有栅极氧化物或栅极电介质的基于碳化硅(SiC)的功率器件的栅极可靠性和寿命测试评估指南。 |
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电力电子转换用碳化硅金属氧化物半导体器件栅极开关不稳定性评价导则 |
JEP195 | 2023年2月 |
本文档详细阐述了JEP184中给出的关于设备参数在静态条件和接近开关条件下的长期稳定性的信息。 |
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电子设备封装的零件模型指南。XML要求 |
JEP30A | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它涵盖了几个子部分,如电气、物理、热、装配过程分类数据以及可能存在于供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注父结构,上面列出的几个子部分可以在Part Model父结构中包含并链接在一起。 欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |
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电子器件封装的零件模型装配过程分类指南。XML要求 |
JEP30-A100A | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“装配过程分类”小节。 欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |
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电子设备封装的部分模型电气导则。XML要求 |
JEP30-E100A | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、电气、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“电气”子部分。 欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |
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电子设备包的零件模型包指南。XML要求 |
JEP30-P100A | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注部件模型的“包”子部分。 欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |
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电子器件封装的部件模型热导则。XML要求 |
JEP30-T100A | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“热”部分。 欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |
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电子设备包装的零件模型供应链指南。XML要求 |
JEP30-S100 | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子零件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、供应链、装配过程分类数据的父结构,以及可能出现在供应产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的供应链子部分。 欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |
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部件模型模式 |
JEP30-10v2-0-0 | 2023年3月 |
此下载包含父模式JEP30-10v2-0-0 (Committees: JC-11、JC-11.2)下的所有文件,包括:yabo2018
这将使用户能够验证模式。欲了解更多信息,请访问主JEP30网页. |