微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-陶瓷四平板包装系列(CQFP), 0.50毫米铅间距与陶瓷不导电拉杆。11.10项目-317。 |
mo - 134 a | 1992年5月 |
专利():国家半导体:4,796,080 委员会(s):JC-11 |
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注册-塑料薄细距四平,无铅,包装。四排,单排和双排SON包装的注册。增加了7个新的热变化。11.11项目-599。 |
mo - 208 c | 2001年11月 |
委员会(s):jc - 11.11 |
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注册-非常非常薄四底终端芯片载波家族,增加变化AE, AF, AG, BE, BF和BG。W-PBCC-B / WH-PBCC-B。11.11项目-621。 |
mo - 217 b | 2001年11月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料非常薄和非常薄的凹凸四平无铅封装的新家族。HP-VFQFP-NB HP-WFQFP-NB。11.11项目-679。 |
mo - 250 a | 2003年11月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料低和薄的轮廓细距四平无铅包装。HLF-PQFPN HTF-PQFPN。11.11项目-686。 |
mo - 254 a | 2004年2月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料细距四无铅交错两排热增强包装系列。F-PQFN H (U, V, W)。11.11项目-707。 |
mo - 257 b | 2005年5月 |
专利():ASAT: 6,229,200;6242281;6635957;6498099年 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-小规模,塑料,超,额外,超薄,细间距,四平无铅包装(可选的热增强)。(u, x1, x2) f-pqfn & h (u, x1, x2) f-pqfn。 |
mo - 288 b | 2009年9月 |
项目-821 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-非常薄的细距塑料四平面包装,2.00毫米的足迹。HVF-PQFP。 |
mo - 291 b | 2008年12月 |
项目-805 - 11.11 专利():Amkor: 6818973;7211471 委员会(s):JC-11 |
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注册-热增强塑料超薄细距四平无铅封装,包括角端子。HVF-PQFN。 |
mo - 265 a | 2005年11月 |
项目-722 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料超薄和极薄细距四平无铅封装。F-PQFP H (U (X1)。 |
mo - 248 e | 2006年6月 |
11.11项目-744。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-冲压单,细间距,方形,非常薄,引线框架为基础的四无铅交错双排(可选热增强)QFN封装系列。HVF-PQFN。 |
mo - 267 b | 2006年2月 |
项目-745 - 11.11 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-多芯片模块(MCM)陶瓷四平板系列。S-CQFP。 |
mo - 148 a | 1993年6月 |
项目-334 - 11.10 委员会(s):jc - 11.10,JC-11 |
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设计要求-四平装 |
dg - 4.4 a | 2000年6月 |
委员会(s):JC-11 |
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设计要求-四无铅交错和内联多行封装(可选的热增强)。QFN。 |
dg - 4.19 d | 2007年5月 |
单品11.2 -765 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-单孔冲孔、细间距、方形、非常薄和非常薄轮廓、引脚框架为基础的四段无铅斜线、双排封装(可选的热增强)QFN。 |
dg - 4.23 a | 2005年11月 |
单品11.2 -728 (S)。 |
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设计要求-塑料四通和双联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。QFP-N / n。 |
dg - 4.8 c | 2006年9月 |
单品11.2 -713 (s)。 |
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注册-极薄细距塑料四平包装,2.00毫米占地面积(交错双排)。HVF-PQFP。 |
mo - 292 c | 2010年4月 |
项目-824 - 11.11 专利():公司;6818973;7211471 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料非常薄和非常薄细距四平无铅包装。HVF-PQFN HWF-QFN。 |
mo - 220 k.01 | 2011年8月 |
项目-743 - 11.11 (E)。这个大纲取代了以前的所有问题。这是编辑修正,修改表5C中的铅含量,以匹配表9C中12x12mm机身0.40 mm铅含量的铅含量。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-巩固和添加许多变化的热增强塑料非常薄的细pitch四平,无铅包装。HP-VFQFP-N / HP-WFQFP-N。11.11项目-620。根据董事会的指示,主席决定删除本文件,信件附在附件中 |
mo - 220 d | 2002年2月 |
此注册已被删除。有关此问题的更多信息,请“打开文件”。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-可伸缩的四平无铅包,正方形和矩形。H-PQFN HL-PQFN。 |
mo - 296 b | 2012年1月 |
项目-849 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |