微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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嵌入式多媒体卡(e·MMC) e·MMC/卡产品标准,高容量,包括可靠的写入,启动,睡眠模式,双数据速率,多分区支持和安全性增强(MMCA, 4.4) -由JESD84-A441取代,2010年3月状态:取代2010年4月 |
JESD84-A44 | 2009年3月 |
委员会(s):jc - 64 |
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多芯片封装(MCP)和离散e•MMC, e•2MMC和UFS发行编号:32 |
MCP3.12.1 | 2023年3月 |
项目140.07 b。 本节提供了与混合存储技术(包括Flash (NOR和NAND)、SRAM、PSRAM、LPDRAM、USF等)的Multi-Chip package (MCP)和堆叠芯片规模封装(SCSP)相关的电接口项。这些项目包括单个封装封装内的模对模堆叠、包对包或模块对包技术等。本节还包含各种存储技术的硅垫序列信息,以帮助设计和优化存储子系统或完整的存储堆叠解决方案。 委员会(s):jc - 64.2 |