微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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标准操作规程和程序。包装变化指示器 |
spp - 025 c | 2018年8月 |
项目11.2-951(S) 委员会(s):jc - 11.2 |
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标准实践和程序-注册和标准大纲 |
spp - 013 a | 2014年10月 |
项目-886 - 11.2 (E)。本文档已经过编辑更新,以提供模板示例。 委员会(s):jc - 11.2 |
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标准操作规程。网格阵列终端位置编号 |
spp - 010 b | 2014年5月 |
标准实践和程序- DIMM和miniDIMM连接器的模块插入程序 |
spp - 023 b | 2013年2月 |
单品11.11 -781 (S)。 |
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标准操作规程和程序。球栅阵列组件的回流平整度要求项目-783 - 11.2 |
spp - 024 a | 2009年3月 |
本文件阐述了BGA组件在模拟回流流过程中,在某些有限情况下,使用组件陆地侧平整度来替代共平整度的程序。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |