微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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设计要求-可扩展四方平面无铅封装,方形和矩形(可扩展QFN) |
dg - 4.24 b | 2016年8月 |
单品11.2 -850 (S)。 委员会(s):JC-11 |
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设计要求-四无铅交错和内联多行封装(可选的热增强)。QFN。 |
dg - 4.19 d | 2007年5月 |
单品11.2 -765 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-塑料四通和双联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。QFP-N / n。 |
dg - 4.8 c | 2006年9月 |
单品11.2 -713 (s)。 |
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设计要求-单孔冲孔、细间距、方形、非常薄和非常薄轮廓、引脚框架为基础的四段无铅斜线、双排封装(可选的热增强)QFN。 |
dg - 4.23 a | 2005年11月 |
单品11.2 -728 (S)。 |
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设计要求-四平装 |
dg - 4.4 a | 2000年6月 |
委员会(s):JC-11 |