JEDEC宣布发布微电子封装和外壳检验标准(JESD9B)

阿灵顿，弗吉尼亚州，美国- 2011年6月21日- - - - - -电平固态技术协会是微电子行业标准开发的全球领导者，今天宣布对其微电子封装和盖板检验标准JESD9B进行重大修订。修订后的标准可从JEDEC网站免费下载://www.ljosalfur.com/standards-documents/results/jesd9b．

本JEDEC标准的目的是验证用于制造混合微电子电路/微电路的微电子封装和盖(盖)的工艺和要求。它适用于封装制造商和微电路制造商使用，从封装组件的进货检查到完成的微电路的最终检查。JESD9B还取代并包含了对JESD27的完全重写，用于微电子封装的陶瓷封装规范。此外，JESD9B包括MIL-STD-883和测试方法2009:外部视觉的所有相关领域，旨在与这些标准结合使用，但不与这些标准相矛盾。

JESD9B结合了新的标准，并根据包装行业的进步和用户故障模式的历史更新了旧的标准，既增加了适当的标准，以提高质量，又根据使用历史减少了适当的标准。该标准还包括清晰和易于解释的彩色照片或图表列出的每一个条件。

VPT, Inc.首席运营官兼JC-13.5任务组134主席Shawn Graham表示:“金属和陶瓷封装制造商，混合/微电路/半导体制造商以及空间/航空航天/军事和商业用户的无数小时合作使修订后的标准成为可能。”“我们相信JESD9B的发布将是所有制造商和用户的好消息，他们将受益于这些基本检验标准的共同参考点。”

关于电平

JEDEC是微电子行业标准的领先开发者。由近300家公司任命的3000多名参与者在50个JEDEC委员会中共同努力，以满足行业、制造商和消费者等各个领域的需求。yabo2018他们产生的出版物和标准被全世界所接受。所有JEDEC标准都可以在线免费获得。欲了解更多信息，请访问www.ljosalfur.com．