JEDEC和开放计算项目基金会形成新的合作

2023年1月24日在开放计算项目基金会(OCP)和JEDEC之间的新联盟下，目前的工作将是提供一种机制来标准化Chiplet部件描述，利用OCP Chiplet数据可扩展标记语言(CDXML)规范成为其中的一部分JEDEC JEP30:零件模型指南与今天的EDA工具一起使用。有了这个更新的JEDEC标准，预计将于2023年发布，Chiplet制造商将能够以电子方式向客户提供标准化的Chiplet部件描述，为使用Chiplets进行自动化系统封装(SiP)设计和构建铺平道路。该描述将包括SiP构建者所需的信息，如Chiplet热性能、物理和机械要求、行为规范、功率和信号完整性特性、封装测试以及安全参数。