微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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固态技术术语词典,第7版 |
JESD88F | 2018年2月 |
对于技术作者和教育工作者、制造商、离散固态器件的买家和用户来说,这本参考资料现在是可用的。它应有助于JEDEC的技术委员会避免使用多种定义并减少冗yabo2018余定义的泛滥。长期目标是包括所有JEDEC出版物和标准的定义。大约2000个条目中的每一个都引用了其原始出版物,并包含了一个附件,列出了原始出版物的名称及其发布日期。所有条目都经过标点、语法、清晰度和准确性的审查,如果认为有必要的话,还会重新措辞。本词典的目的是促进整个固态工业中术语、定义、缩写和符号的统一使用 委员会(s):JC-10 |
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推荐的hbm / mm认证esd目标水平 |
JEP155B | 2018年7月 |
编写本文件的目的是为半导体公司及其客户的质量组织提供信息,以评估和制定安全ESD水平要求。通过本文档将说明为什么对组件级ESD的ESD目标电平进行实际修改不仅是必要的,而且是迫切的。该文档被组织成不同的部分,以提供尽可能多的技术细节,以支持摘要中给出的目的。2009年6月,制定委员会批准在本文件的封面上添加ESDA标志。修改历史见附件C。 |
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推荐的esd-cdm目标级别 |
JEP157A | 2022年4月 |
编写本文件的目的是为半导体公司及其客户的质量组织提供信息,以评估和制定安全ESD CDM水平要求。 |
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操作esd (electrostatic discharge sensitive)设备的要求 |
JESD625C | 2022年10月 |
本标准适用于电压大于100伏的人体模型(HBM)和电压大于200伏的充电设备模型(CDM)静电放电容易损坏的设备。 |