微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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电子设备封装的零件模型装配过程分类指南。XML要求 |
JEP30-A100 | 2018年2月 |
JEP30-A100已被取代,仅供参考。有关更多信息,请访问JEP30网页.本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子部件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能存在于所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“装配过程分类”小节。 委员会(s):jc - 11.2 |
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电子设备包的零件模型装配过程分类指南。XML要求 |
JEP30-A100A | 2023年3月 |
本标准规定了电气和电子产品零件制造商与其客户之间交换零件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子部件。它构成了部件模型XML模式的一部分,该模式涵盖了电气、物理、热、装配过程分类数据的父结构,以及可能存在于所提供的产品或子产品中的材料和物质。本指南特别关注零件模型的“装配过程分类”小节。 |