微电子工业全球标准
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本文档适用于提供电子元件的原始元件制造商和平台系统集成商的原始设备制造商。它旨在在ocm交付之前应用,可以由OEM系统工程师和采购活动以及美国政府国防部系统工程师、采购活动和维修中心使用。本标准规定了使用x射线荧光(XRF)设备定量测定锡铅(Sn/Pb)合金和电镀表面中铅(Pb)含量的仪器、技术、标准和方法,铅(Pb)含量至少为重量百分比(wt%)。
委员会(s):JC-13
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