微电子工业全球标准
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本文件的目的是提供用于集成电路(IC)和晶体管封装热表征和研究的热测试芯片的设计指南。本指南的目的是尽量减少由于非标准测试芯片而收集到的数据差异,并为热调查提供一个定义良好的参考。
委员会(s):JC-15
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