微电子工业全球标准
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这一经过全面修订的测试为确定金球和铜球与模具或封装结合表面的结合强度提供了一种方法,可以在预封装或后封装部件上进行。添加了图片来增强失效模式图。钢丝键合剪切试验具有破坏性。该测试方法还可用于将铝和铜楔键剪切到模具或封装键合表面。适用于过程开发、过程控制和/或质量保证。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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