微电子工业全球标准
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本测试方法的目的是确定小型塑料表面贴装器件(smd)对湿度诱导应力敏感的潜在波浪焊料分类级别,以便它们能够正确包装,存储和处理,以避免在组装波浪焊料附着和/或修复操作期间发生后续的机械损坏。该测试方法还为采用全身浸没法波焊的小型smd提供了可靠性预处理序列。用户可以使用这种测试方法来确定初始板级可靠性鉴定应采用何种分类级别。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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