微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄,极薄,细间距四平小轮廓,无铅包装家族。P-XFQFN。11.11项目-678。 |
mo - 255 b | 2005年10月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-超薄和非常非常薄的轮廓,细间距球栅阵列(BGA)家族- SQUARE。(U, W) F-XBGA。 |
mo - 280 a | 2006年9月 |
项11 - 759 委员会(s):JC-11 |
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注册-热增强塑料超薄和极薄细距四平无铅封装。F-PQFP H (U (X1)。 |
mo - 248 e | 2006年6月 |
11.11项目-744。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄和极薄,细间距双,小轮廓,无铅包装系列。(w, u, x) f子。 |
mo - 252 d | 2010年3月 |
11.11项目-830。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料,超薄,小轮廓,无铅包装。(u, x2) f子。 |
mo - 236 c | 2010年3月 |
项目-826 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.10,jc - 11.11 |