微电子工业全球标准
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本文档从JEDEC结到外壳和结到板的热度量标准中规定了双电阻紧凑型热模型(CTM)的定义和构造。本文档提供的指南仅适用于JEDEC标准JESD51-8和JESD51-12中定义的热度量。本文档的范围仅限于可以由单个结温有效表示的单芯片封装。
委员会(s):JC-15
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