微电子工业全球标准
显示1 - 1的1个文档。
为了提高设备带宽、降低功耗和缩小外形尺寸,微电子制造商正在使用硅通孔(tsv)实现三维(3D)芯片堆叠。tsv芯片堆叠结合了硅和封装技术。因此,这些新结构有独特的可靠性要求。本文档是描述如何评估3D TSV硅组件可靠性的指南。
委员会(s):JC-14,jc - 14.3
免费下载。登记或登录必需的。