微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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通孔周边铅封装热测量测试板: |
JESD51-10 | 2000年7月 |
该标准涵盖了用于双内联封装(DIP)和单内联封装(SIP)热表征的印刷电路板(pcb)的设计。它旨在与涵盖测试方法和测试环境的JESD51系列标准一起使用。JESD51-10的开发是为了给出热性能的优点,以便对来自不同供应商的包装进行准确的比较。它可用于给出系统性能的一级近似,并与其他JESD51 PCB标准结合使用,允许对各种封装系列进行比较。 委员会(s):jc - 15.1 |
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通孔面积阵列引线封装热测量测试板: |
JESD51-11 | 2001年6月 |
该标准涵盖了用于引脚网格阵列(PGA)封装热表征的印刷电路板(pcb)的设计。它旨在与涵盖测试方法和测试环境的JESD51系列标准一起使用。JESD51-11的开发是为了给出热性能的优点,以便对来自不同供应商的包装进行准确的比较。它可用于给出系统性能的一级近似,并与其他JESD51 PCB标准结合使用,允许对各种封装系列进行比较。 委员会(s):jc - 15.1 |