微电子工业全球标准
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该测试方法用于确定固态器件是否能够承受在焊锡波工艺和/或焊锡喷泉(返工/更换)工艺中焊接其引线时所遭受的温度冲击的影响。热量从电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。
委员会(s):jc - 14.1
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