微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-热增强塑料低和薄的轮廓细距四平无铅包装。HLF-PQFPN HTF-PQFPN。11.11项目-686。 |
mo - 254 a | 2004年2月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-薄轮廓,3引线,塑料小轮廓,表面安装。T-PSOF-3。项目-441 - 11.10 (E)。 |
- 278 b | 2006年11月 |
专利():意法半导体公司 委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-薄轮廓,间隙细间距球网格阵列家族,正方形。TFI-PBGA。 |
mo - 295 a | 2009年1月 |
项目-795 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |