微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-塑料薄细距四平,无铅,包装。四排,单排和双排SON包装的注册。增加了7个新的热变化。11.11项目-599。 |
mo - 208 c | 2001年11月 |
委员会(s):jc - 11.11 |
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标准-薄的小轮廓包装。TSOPII包。本次修订修改了10.16 mm主体SOIC系列的引线框厚度。单品11.11 -753 (S)。 |
ms - 024 h | 2006年6月 |
委员会(s):jc - 11.11 |
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登记-用于运送和处理球格包的薄矩阵托盘。包括对注释18的更改。项目-633 - 11.5 |
有限公司- 029 h | 2002年9月 |
注册-薄小轮廓,塑料表面安装头,8.89毫米阀体系列。R-PDSO-G / TSOP11。11.11项目-668。 |
mo - 249 a | 2004年1月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄矩阵托盘先进的内存缓冲区。11.5项目-736。 |
有限公司- 035 a | 2006年3月 |
48铅,非常,非常薄的小轮廓包,类型1。WR-PDSO1 WSOP1。11.11项目-701。 |
mo - 259 a | 2005年3月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-小规模,塑料,超,额外,超薄,细间距,四平无铅包装(可选的热增强)。(u, x1, x2) f-pqfn & h (u, x1, x2) f-pqfn。 |
mo - 288 b | 2009年9月 |
项目-821 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄,细间距,矩形双间距球栅阵列系列,0.80毫米x 1.00毫米间距。TFR-XBGA。 |
mo - 284 a | 2007年5月 |
项目-755 - 11.11 专利():美光:6,048,753。纪念品:5950304;6133627年 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄,细间距球栅阵列系列,0.5毫米间距。TF -XBGA (R)。 |
mo - 195 d | 2006年5月 |
项目-704 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-薄的小轮廓包装,TSOP -类型2。 |
dg - 4.15 b | 2004年5月 |
单品11.2 -675 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
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注册-塑料低/薄/非常薄收缩小轮廓包装,0.65和0.50节距。(H) (L、T V) SR-PDSO。 |
mo - 187 f | 2010年9月 |
项目-832 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料非常薄和非常薄细距四平无铅包装。HVF-PQFN HWF-QFN。 |
mo - 220 k.01 | 2011年8月 |
项目-743 - 11.11 (E)。这个大纲取代了以前的所有问题。这是编辑修正,修改表5C中的铅含量,以匹配表9C中12x12mm机身0.40 mm铅含量的铅含量。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料底部网格阵列球,0.65毫米间距矩形系列封装 |
mo - 246 - i | 2022年8月 |
指示器:PBGA-B # [#] _I0p65……项目:11.11-1024,访问STP文件的MO-246I交叉引用:无 委员会(s):jc - 11.11 |
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注册-塑料底部网格阵列,0.80毫米间距,矩形系列封装 |
mo - 210 q | 2021年1月 |
指示器:PBGA-B # [#] _I0p…… 专利():可申请:美光:6,048,753。纪念品:5950304;和6133627年 委员会(s):jc - 11.11 |