微电子工业全球标准
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串珠式热电偶温度测量指南提供了在暴露于热漂移期间准确和一致地测量半导体封装温度的程序。该指南的应用可以包括但不限于可靠性测试室中的温度分布测量和与印刷电路板的组件组装相关的焊料回流操作。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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