微电子工业全球标准
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热标准的这一扩展为直接连接式包装提供了一个标准夹具,如热标签包装的深埋式。本规范为开发适用于这些封装类型的热测试板提供了额外的设计细节。本文件是对其他标准设计规范的补充,但不能取代。
委员会(s):jc - 15.1
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