微电子工业全球标准
显示1 - 1的1个文档。
本文件的目的是为用于集成电路(IC)和晶体管封装热特性和研究的热测试芯片提供设计指南。本指南的目的是尽量减少由于非标准测试芯片而收集到的数据差异,并为热调查提供一个定义良好的参考。
委员会(s):JC-15
免费下载。登记或登录必需的。