微电子工业全球标准
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本标准描述了单层含铅表面贴装集成电路封装热测试板的设计要求。该标准描述了电路板的材料和几何要求,最小走线长度,走线厚度和布线注意事项。应用包括静止空气和移动空气热测试。
委员会(s):jc - 15.1
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