微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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具有直接热附着机制的封装的热测试板标准的扩展: |
JESD51 - 5 | 1999年2月 |
这种热标准的扩展为直接连接型封装提供了标准夹具,例如深向下的热标签封装。本规范为开发适用于这些封装类型的热测试板提供了额外的设计细节。本文档是对其他标准中设计规范的补充,不能替代。 委员会(s):jc - 15.1 |
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通孔面积阵列引线封装热测量用测试板: |
JESD51-11 | 2001年6月 |
本标准涵盖了用于引脚网格阵列(PGA)封装热特性的印刷电路板(pcb)的设计。它旨在与涵盖测试方法和测试环境的JESD51系列标准一起使用。JESD51-11的开发是为了给出热性能的质量指标,以便对来自不同供应商的封装进行准确的比较。它可用于给出系统性能的一阶近似,并与其他JESD51 PCB标准结合使用,可以比较各种封装系列。 委员会(s):jc - 15.1 |