微电子工业全球标准
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这个经过全面修订的测试提供了一种确定金和铜球键合到模具或封装键合表面的强度的方法,可以在预封装或后封装部件上进行。已经添加了图片来增强故障模式图。钢丝键合剪切试验具有破坏性。该测试方法还可用于将铝和铜楔键剪切到模具或封装粘合表面。它适用于过程开发、过程控制和/或质量保证。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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