微电子工业全球标准
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电子元件上的主要终端饰面是Sn-Pb合金。随着工业向无铅组件和装配工艺的发展,主要的终端饰面材料将是纯锡和Sn的合金,包括Sn- bi和Sn- ag纯锡和Sn基合金电沉积和焊锡浸饰面可能会生长锡须,这可能会在组件终端上短路或断开组件,降低电气或机械部件的性能。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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