微电子工业全球标准
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本标准规定了在施加偏差的情况下进行温度-湿度寿命试验的方法和条件。该试验用于评价非密封封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。它利用高温和高湿度的条件来加速水分通过外部保护材料的渗透,或沿着外部保护涂层与导体或其他通过它的特征之间的界面渗透。该修订增强了在设备上执行该测试的能力,该设备不能偏向于实现非常低的功耗。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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