微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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集成电路热试验方法环境条件。强制对流(流动空气): |
JESD51 - 6 | 1999年3月 |
本标准规定了安装在标准热测试板上的集成电路器件在强制对流环境中热性能测定的环境条件。 委员会(s):jc - 15.1 |
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集成电路热试验方法。环境条件。连接到板: |
JESD51 - 8 | 1999年10月 |
本规范应与概述文件JESD51《组件封装热测量方法(单半导体器件)》[1]和JESD51-1《集成电路热测量方法(单半导体器件)》[2]中描述的电气测试程序一起使用。本文档中描述的环境条件是专门为集成电路器件的测试设计的,这些器件安装在带有两个内部铜平面的标准测试板上[3]。本标准不适用于由于热增强而导致的到印制板的热流路径不对称的封装,如熔融引线(连接到模垫上的引线)或在封装一侧暴露热塞的功率型封装。 委员会(s):jc - 15.1 |
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集成电路热试验方法环境条件。自然对流(静止空气) |
JESD51-2A | 2007年1月 |
本文档概述了确保在自然对流中标准连接对环境热阻测量的准确性和可重复性所需的环境条件。 委员会(s):jc - 15.1 |