微电子工业全球标准
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循环温度-湿度偏置寿命试验是为了评估非密封封装固态器件在潮湿环境下的可靠性而进行的。它采用温度循环、湿度和偏置条件,加速湿气通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料和穿过它的金属导体之间的界面渗透。循环温度-湿度-偏置寿命测试通常在空腔封装(例如,mquad,盖陶瓷销网格阵列等)上进行,作为JESD22-A101或JESD22-A110的替代方案。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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