微电子工业全球标准
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该测试的目的是测量表面贴装半导体器件的端子(引线或焊锡球)在室温下与共面度的偏差。本试验方法适用于设备的检验和表征。如果要在回流焊温度下表征封装翘曲或共面性,则应使用JESD22-B112。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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