微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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在恒流和温度应力下互连电迁移失效时间分布的表征方法状态:重申2018年9月 |
JESD202 | 2006年3月 |
这是一种加速应力测试方法,用于确定样本估计及其对数正态分布的中失效时间、西格玛和早期百分位数的置信极限,用于表征受恒定电流密度和温度应力影响的等效金属线的电迁移失效时间分布。故障的定义是被测线路的电阻预先选定的小幅增加。给出了完整的、单一的、右截尾失效时间数据的分析方法。附录a提供了完整和右截尾数据的示例计算。分析不适用于失效分布不能用单一的对数正态分布来描述的情况。 |
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表面贴装集成电路高温封装翘曲测量 |
JESD22-B112B | 2018年8月 |
本测试方法的目的是测量在表面安装焊接操作期间所经历的环境条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。 委员会(s):jc - 14.1 |
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小型表面贴装固态器件通过全身浸锡来确定底部侧板附着能力的评估程序 |
JESD22-A111B | 2018年3月 |
本测试方法的目的是确定小型塑料表面贴装器件(smd)对湿度诱导应力敏感的潜在波浪焊料分类级别,以便它们能够正确包装,存储和处理,以避免在组装波浪焊料附着和/或修复操作期间发生后续的机械损坏。该测试方法还为采用全身浸没法波焊的小型smd提供了可靠性预处理序列。用户可以使用这种测试方法来确定初始板级可靠性鉴定应采用何种分类级别。 |
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马克易读性 |
JESD22-B114B | 2020年1月 |
本标准描述了评估固态设备标记易读性的无损测试。该规范仅适用于包含标记的固态器件,无论标记方法如何。它没有定义必须标记什么设备或标记设备的方法,即墨水,激光等。本标准仅限于固态器件的易读性要求,不取代本标准中列出的相关参考文件。 委员会(s):jc - 14.1 |
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光束加速软误差率试验方法 |
JESD89-3B | 2021年9月 |
该测试用于确定固态易失性存储器阵列和双稳态逻辑元件(例如,触发器)的地面宇宙射线软误差率(SER)灵敏度,通过测量设备在已知通量的中子或质子束中照射时的误差率。该加速试验的结果可用于在给定的地球宇宙射线辐射环境下估计地球宇宙射线诱导的SER。该测试不能用于投射α粒子诱导SER。 委员会(s):jc - 14.1 |
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功率自行车 |
JESD22-A122A | 2016年6月 |
本测试方法建立了执行组件封装电源循环压力测试的统一方法。本规范涵盖了封装组件的功率诱导温度循环,模拟了在应用中由设备通电和断电引起的不均匀温度分布。 |
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Esda / jede亚博收网行动c静电放电灵敏度试验联合标准。带电器件型号(cdm) .器件级 |
js - 002 - 2022 | 2023年1月 |
本标准根据器件和微电路暴露于定义的场致带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)对损坏或退化的敏感性(敏感性)建立了测试、评估和分类器件和微电路的程序。所有封装半导体器件、薄膜电路、表面声波(SAW)器件、光电子器件、混合集成电路(hic)和包含任何这些器件的多芯片模块(MCMs)都应根据本标准进行评估。该测试方法结合了JEDEC JESD22-C101和ANSI/ESD S5.3.1的主要特点。 |