微电子工业全球标准
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采用倒装芯片拉伸拉伸试验方法,确定倒装芯片模具与衬底之间焊锡凸点互连的断裂模式和强度。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性。亚博收网行动这种试验方法是一种破坏性试验。
委员会(s):jc - 14.1
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