微电子工业全球标准
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本文档描述了一种测试焊料凸点电迁移(EM)敏感性的方法,包括在倒装芯片封装中使用的其他类型的凸点,如焊料覆盖的铜柱。该方法适用于锡/铅共晶、高铅和无铅钎料凸点。该文件讨论了电磁测试的优势和问题,以及数据分析的选项。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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