微电子工业全球标准
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本标准为施加偏置的温度-湿度寿命试验建立了确定的方法和条件。该试验用于评价非密封封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。它利用高温和高湿条件来加速水分通过外部保护材料或沿着外部保护涂层与导体之间的界面或通过它的其他特征的渗透。此修订增强了在不能偏置以实现极低功耗的器件上执行此测试的能力。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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