微电子工业全球标准
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本文档旨在用于半导体IC制造行业,并提供了用于评估和控制ILD工艺的低k级间/内级介质(ILD)的可靠性表征技术。它描述了用于估计后端生产线(BEOL) ILD的一般完整性的程序。介绍了两种基本的测试程序,电压斜坡介电击穿(VRDB)测试和恒电压时间依赖性介电击穿应力(CVS)。每个测试都是为不同的可靠性和过程评估目的而设计的。本文档还描述了检测故障和TDDB数据分析的可靠技术。
委员会(s):JC-14,jc - 14.2
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